内蒙古焊电路板事实上在制程过程中出现的问题,无论是印刷、贴片还是回流所出现问题在x光机下都是yi览无遗,无处遁行。举例说明,如电容竖杯现象,虽然能通过aoi中检测到,但如果是通过x光机竖杯的原因可以马上yi目了然。如图所示,yi边焊锡膏多yi边焊锡膏少,在这种情况下,是因为贴片在过回流时两边张力不平等。事实上在如今飞su发展的smt行业里,x光机在大量生产前就已经起到至关重要的作用。
电路板复制报价表成因:元件焊端、引脚、印制板焊盘氧hua或污染,或印制板受潮; 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;pcb 设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊; pcb 翘曲使其与波峰接触不良; 传送带两侧不平行,使pcb 与波峰接触不平行; 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧hua物 堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊;助焊剂活性差,造成润湿不良; pcb 预热温度太高,使助焊剂碳hua失去活性,造成润湿不良
焊电路板由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆,不是局部的特种焊点,就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中,由于振动或冲击所造成的。焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂,通常来说是不必要的,由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料,使锡锅中的焊料始终是满的。