smt常用知识简介：
1. ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿；
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；
4. 目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb;共晶点为183℃
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。
smt的应用：
        smt与我们日常糊口息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑bp机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑dvd﹑vcd﹑cd﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清楚度电视﹑电子照相机﹑ic卡，还有很多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用smt出产制造出来的，可以说假如没有smt做基础，很难想象我们能使用上这些使糊口丰硕多采的商品。
涉及塑料集成电路(ic)潮湿敏感性的情况变得越来越坏，这是由许多工业趋势造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(msd, moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不能忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成msd数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。诸如bga、csp这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与ic托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。

---

深圳市开图实业有限公司

13642395466
中国 深圳