深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。
公司已通过了iso9001：2000国际质量管理体系认证，在高分子材料生产行业中以领先的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌--“千京qking”，是目前国内高分子材料产品种类最多元化的生产厂家。
公司以先进的科技为先导，利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力；以现代化管理为基础，充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性，不断促进企业的技术进步；以效益为中心，依靠高新技术，提高企业素质，使企业向大规模、多元化方向拓展。
我公司将秉承“创造领先品质，提供至诚服务”服务宗旨，“以客户为中心”，“基于客户需求”为客户生产满意的产品，同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣！致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。

公司发展战略：
千京科技高分子材料目前深圳市千京科技发展有限公司已成为国内高分子改性复合新材料的生产、加工、研发的龙头企业。公司为进一步提高企业自身的技术研发和自主创新能力、增强企业后劲，与国内在高分子聚合新材料领域具有先进技术和众多高级专业人员的浙江大学共同组建了联合研发中心。该中心专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。
未来几年，千京公司产品将向中、高档高温硅橡胶、防腐灌封胶及附加值高、技术含量高的高分子材料产品转型，并努力开拓国外市场，使高分子材料等有机硅产品原料实现完全自给，并以高温硅橡胶系列产品为核心，实现有机硅产品的多品种发展，提高有机硅产品的技术含量和附加值，进一步延长产业链，扩大市场份额，巩固在市场的领先地位。

人力资源发展计划： 公司本着以人为本的原则，高度重视人才开发，将继续加强高层次人才选择、培养，同时不断加强技术工人的选培工作。通过聘请国内外知名的专家、学者来公司当顾问指导素质高、能力强的年轻人研究开发。

技术开发与创新计划： 为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度，公司将稳步提高研发的投入，并发挥本公司博士后工作站的作用，通过与国内外多家知名科研机构的合作，将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。此外，公司将通过各种形式强化国际合作与交流，走国际化道路，提升公司研发机构技术水平。

企业精神： 敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展

企业经营理念： 依靠高新的技术、研发最优质的产品、提供最优质的服务、创建最优质的品牌。


服务承诺：我们认为只有能得到有效执行和实施的市场策略才可能正真地发挥竞争的威力。
市场与未来，代表了我们的价值观念，我们把显示利益留给客户，把长远利益留给合作伙伴。
立足本土、辐射全球营销网络体系，确保产品向未来无限延伸。
我们深信，保持我们未来的领先地位，也是您的成功之所在。
质量第一，服务第一，科技第一是企业的三大基本信念，它贯穿于整个企业的一切工作规范和经营活动之中。全体员工本着对用户提供至诚服务,保障产品信誉，维护公司形象，赢得顾客信任的总则，至诚至善地为国内外各新老客户展开一系列的售前、售中、售后服务。


led集成模组cob面光源封装硅胶qk-8038a/b               
一、产品特点：
2、以硅－氧（si－o）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对cob和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产cob集成模组荧光粉混合用胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为a：b＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固  化  前
外   观
a组份
b组份
无色透明液态
无色透明液态
粘   度（cps）
a组份
b组份
8300
12000
混合粘度（cps）
11000
密   度（g/cm3）
a组份
b组份
1.05
1.00
混合比例
a：b=1：1
允许操作时间（分钟，25℃）
≥180
固化条件
80℃x1小时，然后150℃x2小时
固  化  后
硫化后外观
无色透明胶体
硬度（shore a，25℃）
50
折射率（633nm）
1.425
透光率（450nm）
98%
剪切接着强度（ppa,kg/nm2）
0.25
体积电阻系数（ω.cm）
1.0x1014
介电系数（1.2mhz）
3.0
介质损耗角正切（1.2mhz）
1x10-3
击穿电压（kvmm）
＞25

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