美国焊锡品牌kester授权中国区代理商-重庆眺望科技有限公司
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高粘度，回焊后焊点亮，最佳活化温度为130 - 185°c(266 - 365°f)，适用于高速度针筒点胶或制程bga，pga或加工制程.
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高粘度，回焊后焊点亮，适用于制程bga，pga/csp.可用于芯片焊接，专为无铅合金和sn63/pb37 设计
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高活性，低粘度，适用于免bga ,pga,csp之封装植球制程。可于空气和氮气的回焊环境下进行焊接。高活性免洗制程。可润湿各种合金，包含镍，锡铅，有机护铜，化学镍金及钯。
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